Platinen selber herstellen (Layout)

http://sites.prenninger.com/elektronik/home/platinen-selber-herstellen

http://www.linksammlung.info/

http://www.schaltungen.at/

                                                                                        Wels, am 2016-12-25

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DIN A4  ausdrucken

 


Platinen selber herstellen

Welcher Hobby-Elektroniker kennt es nicht:
Man hat eine Idee für eine Schaltung und möchte diese schnell umsetzen.
Aber was soll man machen, wenn die Schaltung zu kompliziert ist, um sie mal eben zusammenzulöten?
In manchen Fällen kann man sich mit einem Lochrasterplatinenaufbau helfen.
Für erprobte Schaltungen bietet sich die Verwendung einer geätzten Platine an.
Gleichzeitig ergibt sich dadurch bei sauberem Aufbau ein sehr professionelles Aussehen.
Der Bau einer solchen Platine braucht natürlich etwas mehr Zeit, aber man kann damit auch umfangreichere, kompliziertere Schaltungen mit mehreren ICs realisieren.
- - FR-4 Dieses Material besteht aus mit Epoxid-Kunstharz getränktem Glasfasergewebe. Tg = 105°C,
- - Lochrasterplatine
- - Streifenleiterplatine
- - Punktrasterplatine
- - Punkt-Streifenrasterplatine
http://de.wikibooks.org/wiki/Platinen_selber_herstellen



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Sie wollen eventuell doch nicht, dann

Deutschland sehr günstige Platinen-Hersteller

            Platinendesign
Alexander Köck
Seiligenstädter Weg 44
D-63796 Kahl am Main
mailto:info@platinendesign.de
http://www.platinendesign.de/anforderungen.html


            PB Platinenbelichter
Elisabeth Rath
Ederenerstr.2
D-52441 Linnich
Tel: 02462 / 202341
Fax: 02462 / 202445
mailto:info@platinenbelichter.de
www.platinenbelichter.de


Diese Hersteller zeichnen sich durch einen sehr günstigen Preis von unter € 30,-  pro doppelseitiger Eurokarte aus

und können (bis auf pcb-devboards) keine Durchkontaktierungen herstellen.


EBC Utz Kohl
http://www.e-b-c-elektronik.de
  • recht einfach gehalten, daher wirklich günstig
  • Ideal für den Bastler, denen es auf den Preis ankommt
  • Geätzt einseitig Euroformat 160x100mm € 16,00  (zzgl € 1,00 Entsorgungspauschale pro Platine)
  • Geätzt doppelseitig Euroformat 160x100mm € 26,20 (zzgl € 2,00 Entsorgungspauschale pro Platine)
  • Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.3/0.3mm; Bohrdurchmesser >0.8mm?; Bohrrestring >? = D-d; Leiterplattengröße <160x100mm?; ein- und doppelseitig
  • doppelseitige Platinen sind nicht durchkontaktiert !
  • eigentlich ein Ladengeschäft, versendet jedoch auch

Platinenbelichter
http://www.platinenbelichter.de
  • eine doppelseitige Europlatine kostet nur  € 14,90  Grundpreis + Bohrungen (Preis je Bohrung 0,026cent)
  • Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.18/0.18mm; Bohrdurchmesser >0.4mm; Bohrrestring >0.25mm = D-d; Leiterplattengröße <300x200mm; ein- und doppelseitig
  • Lötstopplack grün auf anfrage möglich
  • Express Service preiswert
  • Scannservice
  • Layoutherstellung vom Schaltplan bis zur fertigen Platine
  • Macht auch Bestückungsarbeiten in Top Qualität
  • Qualität ist mehr als ausreichend für TQFP
  • gute Lötbarkeit der Platinen

Nachteile

  • Keine Durchkontaktierungen möglich
  • Extreme Wartezeiten! Bis zu 3 Monaten

Platinendesign
http://www.platinendesign.de
  • Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0.25/0.25mm; Bohrdurchmesser >?; Bohrrestring > 0.3mm = D-d; Leiterplattengröße < 300×200mm; ein- und doppelseitig
  • eine doppelseitige Europlatine kostet nur € 14,00 Grundpreis + Bohrung 2cent + Optionen
  • keine Durchkontaktierungen möglich
  • Lötstopplack grün
  • Lieferzeit von bis zu 8 Arbeitstagen nach Geldeingang
  • Zeitweise geschlossen, Neueröffnung am 2013-03-31

Ertürk Electronic
http://www.erturk.de
mailto:info@erturk.de
  • Wir rechnen nach dm², Platinenbestellung nur per E-Mail oder telefon möglich. E-Mails werden sehr schnell beantwortet!
  • Platine 1seitig FR4, € 10,00 /dm²
  • Platine 2seitig FR4, € 14,00 /dm²
  • Kupfer-Endstärke 35µm oder 70µm oder 105µm
  • Chemische Verzinnung optional erhältlich
  • Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0,16/0,16mm; Bohrdurchmesser > 0,4mm; Bohrrestring >0,3mm, Leiterplattengröße < 220×330mm; ein- und doppelseitig
  • Sehr hohe Qualität
  • Bohrung möglich (ab 20 dm² CNC gesteuert), € 0,03  pro Bohrung
  • Lieferzeit meistens nach Geldeingang oder bis 3 Arbeitstage
  • Ab 15 Platinen sind Durchkontaktierungen, Lötstoplack, Bohrungen und Positionsdruck möglich (Lieferzeit bis zu 2 Wochen). Anfrage und Auftragsannahme nur mit Gerberdaten oder Eagle Daten möglich.
  • Für ein Prototyp-Angebot reicht eine Eagle, Sprintlayout- Target3001 oder PDF-Datei schon aus. PDF muss im Maßstab 1:1 und schwarz/weiß sein
  • Bestückung möglich (THT / SMD oder gemischt) SMD-Bestückung mit Reflow Verfahren!
  • SMD Schablonenherstellung
  • Verpackung und Versand von 0,00 bis € 5,90  innerhalb Deutschland egal wieviel Sie bestellen
  • Mindestauftragsannahme ab € 15,00  Inklusiver Verpackung/Versand.
  • Stand: Juli 2014

Cadgrafik Bauriedl (nur Filme)
Homepage: [2]
  • Überträgt Layouts auf hochwertige Folie/Film zum Selberätzen
  • € 1,15  / 100 cm² Film,  € 2,50  Mindestbestellwert (Stand März 2009)
  • € 2,00 Porto (Stand März 2009)

pcb-devboards.de
Homepage: http://www.pcb-devboards.de/catalog/index.php?cPath=38_55_157
  • Einseitige oder doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten mit 0,5-3,20mm Dicke
  • Fertigung nur alle 10-15 Arbeitstage
  • Eagle, Target (freeware) oder extended Gerberdaten
  • Basismaterial FR4 (standard oder schwarz) oder RO4003C (weiß)
  • bestimmte Stückzahl von Einzelplatinen ist inklusive, bei sehr vielen Platinen wird eine Fräspauschale erhoben
  • Leiterbahnabstand/-breite Standard: 0,2mm Optional: 0,15mm
  • Kleinster Restring umlaufend Standard: 0,2mm Optional: 0,15mm
  • Kleinster Bohrdurchmesser: 0,4mm
  • Optional 35µm Lötstopplaminat
  • Bestückungsdruck nicht verfügbar
  • Oberfläche: chemisch Zinn oder Silber
  • Kupfer-Endstärke 35µm oder 70µm
  • Maximale Größe 290x195mm = 5,65dm²
  • Versand nach Deutschland ab € 6,00  (für Stammkunden ab € 3,40 ), EU ab € 8,00

Preisbeispiele:

  • FR4 1,60mm 44x44mm doppelseitig € 5,00
  • FR4 1,60mm 160x100mm einseitig € 16,50, doppelseitig € 23,50
  • FR4 0,5mm 0,8mm 1,0mm 1,6mm 290x195mm doppelseitig 50 €, Dicke: 3,2mm 60 €
Erfahrungsbericht: sehr gute Qualität auch bei feinen Strukturen. Der Lötstoplack ist auflaminiert, aber sehr gut positioniert.
Leider ist kein Bestückungsdruck möglich.
Besonders hervorzuheben ist die Erstellungsdauer: montags bis 12 bestellt, am folgenden Samstag war der Brief in meinem Briefkasten (dies jetzt schon nach drei Bestellungen wiederholt so gelaufen).
Preislich ist dieser Anbieter recht attraktiv, ich bin hierhin gewechselt, seit Jakob seine Preisstrategie verschlechtert hat und ich werde wohl bei diesem Anbieter bleiben.
Noch positiv zu erwähnen ist das Shopsystem, für jeden wesentlichen Schritt im Herstellungsprozess wird man benachrichtigt.
Alles in allem ein sehr guter Anbieter.



PRIONIK ( Österreich )
Homepage: noch in Arbeit
mailto:office@prionik.at
  • Erstellung von hochwertigen Folien/Filmen zum selberätzen
  • 1,25 € / 1dm² Film, 2,50 € Mindestbestellwert (Stand September 2013)
  • 2 € Porto Österreich (Stand September 2013)
  • 4 € Porto Deutschland (Stand September 2013)
  • Leiterplattenfertigung auf Anfrage


http://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenhersteller


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Sie wollen doch, dann

Basismaterial: 100x160x1,55mm mit 35umCu
1) Phenol-Hartpapier, 2) Pertinax (Epoxid-Hartpapier), 3) FR4, 4) Epoxxid-Glashartgewebe, 5) Teflon, 6) flexible Leiterplatte


Suchbegriffe:
Platinen, Leiterplatten, Layout, gedruckte, selber, selbst,

A) Lötstützpunkte-Technik
  für Elektronik-Versuchsaufbauten mit 5mm Lötaugen
Funktion wie bei Hohlbohrer, Dosenbohrer, Bohrkrone, (Lochsäge, Lochschneider) Fiesenbohrer
Bettschaltung mit verkupferten Reißnägeln ist ähnlich

Bastler können sich den Leiterplatten-Pad 's-Senke auch selbst anfertigen.
Einspannschaft Dm 6x30mm + Isolationsbohrer Dm 7/5x50mm mit Wendelbohrer 1,5mm.

Anleitung siehe
495_b_Tip-x_VHS5.3.01  Herstellung der Lötaugen mit 5mm Lötaugenfräser für Versuchs-Leiterplatten_1a.doc



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B) Streifenleiter-Technik
Dies erfolgt mit Streifenleiterplatinen. Hierzu unterbricht man die Streifen an den nötigen Stellen.
Verbindungen von Streifen zu Streifen werden entweder mit Bauteilen oder Brücken erzeugt.


SUCHBEGRIFFE:
Punktrasterplatine, Lochraster-Platine, Lochrasterplatine-Layout, Lochrasterplatten, Lochraster-Layout, Streifenraster-Platine, Lochraster-Schaltung, Lochraster-Software, Lötstreifenrasterplatten, Laborkarten,

 - Lochrasterplatine - - Streifenleiterplatine - - Punktrasterplatine - - Punkt-Streifenrasterplatine



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SOFTWARE
http://www.abacom-online.de/html/lochmaster.html
LochMaster 3.0  Kosten € 40,-
Das Entwicklungstool für Lochrasterprojekte

Software LochMaster 3.0
(für Punktrasterplatine 160x100mm)
LochMaster 3.0 ist ein Entwicklungstool für elektronische Schaltungen, die auf Lochrasterplatten realisiert werden sollen.
Dazu gehört in erster Linie die starke, fotorealistische Bauteilbibliothek, sowie der integrierte Board-Editor.
Mit diesem kann man eigenen Board-Layouts generieren, falls die  verwendete Platine nicht schon vordefiniert sein sollte.
Durch die realistische und masstabsgerechte Darstellung der Platine und die intuitive Bedienung der Software erreichen Sie in kürzester Zeit ansehnliche Ergebnisse.
Die Funktionen des Programms sind dem Arbeiten an realen Platinen nachempfunden.
Blanke und isolierte Drähte ziehen, biegen, ein- und auslöten, Bauteile rotieren, Kupferbahnen auftrennen, Bohrungen setzen
Auch komplexe Konstellationen wie z.B. übereinander liegende Bauteile und Drähte, schräg verlegte Widerstände o.ä. sind für die Software kein Problem.
Die “Röntgenblick”-Funktion lässt Drähte und Bauteile die sich auf der Platinenrückseite befinden, auf Wunsch durchscheinen,
als ob Sie die Platine von der Rückseite mit einer starken Lichtquelle bestrahlen würden.
So lassen sich in jeder Ansicht Signalverläufe und mechanischer Aufbau sehr gut erkennen.

Lochraster-Projekte komplett per PC erstellen mit LochMaster 3.0
Die richtige Planungshilfe für die komplette Erstellung von Lochraster-Projekten auf dem Bildschirm bis hin zur Potentialprüfung der einzelnen Verbindungen, zur fertigen Einkaufsliste und zum Farb-Bestückungsdruck— ob nun als (Test-) Vorstufe für eine Leiterplatte oder als fertiges Projekt!
LOCHMASTER stellt eine effektive Planungs- und Dokumentationshilfe für Lochrasterschaltungen dar und ist somit ein wertvolles Laborhilfsmittel für die Entwicklung eigener Schaltungen sowohl im Prototypen-Laborbau als auch im privaten Bereich für die dort übliche Realisierung von Einzelprojekten.
Besonders bestechend ist die fotorealistische und maßstabsgerechte Bauteildarstellung, die einen hervorragenden Überblick auch über die mechanische Realisierbarkeit des Projektes ermöglicht.
Dazu kommen vielfältige Zeichenfunktionen und Beschriftungsmöglichkeiten, die eine genaue Projektdokumentation ermöglichen.
•    Max. Format 100 x 160 mm (Euro)
•    Blanke und isolierte Drähte auf Lötund Bestückungsseite ziehen, biegen, ein- und auslöten, Bauteile rotieren, Kupferbahnen auftrennen, Bohrungen setzen
•    Mehrere Drähte an einen Punkt an-lötbar
•    Drähte und Bauteile, die sich auf der Platinenrückseite befinden, scheinen für maximale Kontrolle durch
•    Übereinander liegende Bauteile funktionsfähig platzieren und verdrahten
•    Eigene Boards generierbar
•    Streifen- und Augenlayout
•    Erweiterbare fotorealistische Bauteilbibliothek inkl. mechanischer Teile
•    Potentialprüfung
•    Umfangreiche Druckfunktionen
Für MS Windows 95/98/NT/2000/XP/7
CD-ROM Lochmaster 3.0
ELV elektronik Best.Nr. 62-495-24     € 40,-


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Leiterplatten-Material FR-4
Dieses Material besteht aus mit Epoxid-Kunstharz getränktem Glasfasergewebe.

A) Lochrasterplatinen bestehen normalerweise aus FR-2 oder FR-4 und haben keine zusätzliche Kupferauflage.
B) Punktrasterplatinen sind Lochrasterplatinen bei der um jede Bohrung eine runde oder viereckige Kupferfläche angeordnet ist.
C) Streifenleiterplatinen haben auf einer Seite durch Kupferstreifen verbundene Bohrungen die parallel zur längeren Platinen Seite verlaufen.
D) Beidseitige Streifenleiterplatinen haben auf einer Seite durch Kupferstreifen verbundene Bohrungen die parallel zur längeren Platinen Seite verlaufen  auf der Rückseite aber parallel zur kürzeren Platinen Seite (Streifenleiter überkreuzen sich ideal für Bastler)
E) HF-Platinen sind üblicherweise aus HF Material (seltener aus FR-4) und haben auf einer Seite ein Punktraster und auf der anderen eine durchgehende Kupferfläche




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Leiterbahnunterbrecher Dm 3,2mm

Sollten Sie den Wunsch haben, einfache Elektronikschaltungen in ein Gehäuse einzubauen oder erscheint Ihnen die Reißnagelmethode allzu "unprofessionell", so empfiehlt sich die Lochrastermethode
Dieser Weg eignet sich durchaus auch für kompliziertere elektronische Schaltungen, die  in Einzelstücken hergestellt werden sollen.
Standardrasterplatten (z. B. der Typ E100 der Fa. Verospeed, Handelsbezeichnung "Veroboard") besitzen Kupferstreifen, die auf einer Seite des Platinenmaterials in Parallelrichtung verlaufen.
Die Platten sollten Löcher in einem Abstand von  2,54 mm (2,50mm) besitzen.
Die Anschlußdrähte der Bauteile werden so abgebogen, daß das Bauteil auf der unbeschichteten Seite der Platine liegt, die Drähte werden durch die Löcher gesteckt und dann mit einem 25..30-Watt-Lötkolben gut verlötet.
Durch Ausbohren der Kupferstreifen werden gezielte Leiterbahnunterbrechungen vorgenommen.
Häufigste Bestückungsfehler: Bohrungen zur Leiterbahnunterbrechung zu klein, zu groß, überstehende Kupfergrate erzeugen Kurzschlusse.
Wird die Lötstelle zu heiß, löst sich die gesamte Leiterbahn.
Lötstifte sollten nicht verwendet werden, statt dessen zu Ösen gebogene Drahtbügel, die möglichst an zwei Punkten befestigt sind.
Verlöten mit 30-Watt-Lötkolben undElektronik-Lot (60 % Zinn und Flußmittelseele!)
Beim Löten wird das Zinnende mit dem Lötkolben auf den Leiterstreifen gedrückt, zum Fließen gebracht und eventuell weiteres Zinn nachgeführt.
Durch Anlöten an DIN-Stecker können die Lochrasterplatten auch zu Steckkarten, z. B. für den direkten Anschluß an den Userport, gemacht werden.
Bei überkreuzter Leitungsführung sollten die Verbindungen auf der Bestückungsseite senkrecht zu den Leiterbahnen erfolgen.
Lötstellen auf benachbarten Bahnen, die untereinander Kontakt haben sollten, können mit einer Zinnbrücke verbunden werden.
Solche Überbrückungen entstehen oft ungewollt durch unvorsichtiges Löten, das überschüssige Zinnmuß mit sogenannter Lötsauglitze wieder entfernt werden.



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Elektronische Schaltungen, die auf Lochrasterplatten realisiert werden sollen.

Kupferstreifenbreite 2,1mm Luft 0,4mm  (ergibt 0,4+2,1+0.4=2,9mm)   daher Leiterbahnunterbrecher Dm 3,2mm

Bei 012V und Verschmutzungsgrad 2 ist eine Kriechstrecke > 0,4mm notwendig.
Bei 230V und Verschmutzungsgrad 1 ist eine Kriechstrecke > 0,52mm notwendig.
Bei 230V und Verschmutzungsgrad 2 ist eine Kriechstrecke > 2,5mm notwendig (NORM mind. 3mm)
Ich entferne immer 3 Kupferstreifen 3x2,54+0,4 = 8mm diese Abstand wird in der Medizintechnik verlangt, und isoliere alle 230V Leiterbahnen.


DIN VDE 0110 TL 1 Mindestkriechstrecken in mm (Luftstrecken) 1=leicht Tabelle-x



Alte erprobte Arbeitsanleitung

Perfektes Arbeiten mit LochRasterPlatten:

Die Alternative zur Platine, geätzten Leiterplatte.
Wenn man moderne Elektronik mit ihrer Vielzahl von Verbindungen, Kleinteilen und integrierten Schaltungen aufbauen will, bietet sich die Lochrasterplatte an.
Das „Wrapen" oder das „Fädeln" der reinen Digitaltechnik soll hier nicht besprochen werden.
Für einmalige Aufbauten sind gedruckte Schaltungen häufig zu aufwendig,


man verwendet einfach Lochrasterplatten, die auf der Rückseite durchgehende, gelochte Kupferstreifen als Verbindung haben.

Die Teile werden von der Vorderseite her mit den Drähten durch die Löcher gesteckt, verlötet. und
Unnötige Verbindungen werden durch Anbohren Dm 3,2mm oder Abfeilen unterbrochen.
.
Ich verwende für Prototypen fast ausschließlich Lochrasterplatten, die eine hohe Packungsdichte bei klarem Design haben, die funktionssicher und auch bei höheren Frequenzen brauchbar sind; und die sich gut kopieren und auf gedruckte Schaltungen übertragen lassen.
Der Weg dahin ist leicht zu gehen und soll im folgenden beschrieben werden.
Es wird eine einfache,  genau ausgearbeitete Methode verwendet, die die typischen Schwachstellen der Lochrasterpatte durch mehrfache Kontrolle ausgleicht.

Der Bericht besteht aus folgenden Abschnitten:
 A) der Beschreibung der Methode   
 B) dem Besprechen der notwendigen Werkzeuge, einigen Tips zum Bohren, Löten und Montieren sowie dem Aufstellen von „Spielregeln";

Man wählt eine Lochrasterplatte geeigneter Größe, wobei man Widerstände und auch Dioden liegend anordnet.
Wie später klarer wird, geht bei stehenden Widerständen die notwendige Orientierung auf der Platte verloren, und der Aufbau wird um Klassen schwieriger.
Andere Teile, vor allem Kondensatoren, kann man nach Belieben verlöten.
Es wird aber empfohlen, nach Möglichkeit Teile zu verwenden, bei denen alle Anschlußdrähte in eine Richtung zeigen, wie das nämlich bei Transistoren und ICs der Fall ist.
Die Lochrasterplatte wird nun mit der Kupferstreifen-Seite nach unten fest in einen Platinenhalter eingespannt.
Die Kupferstreifen sollen dabei vom Betrachter aus gesehen von links nach rechts verlaufen.
Wer keinen speziellen Halter hat, verwendet einen offenen Kunststoffbehälter, der etwas kleiner als die Platte ist (etwa ein Fach aus einem Teile-Magazin), legt sie darauf und befestigt sie am Rand mit einigen Stücken Klebstreifen.

Der nächste Schritt erfordert etwas Übung: Man steckt die Teile anhand der Schaltskizze (die man sich auf Transparentpapier gemacht hat) in die Platte, wobei man die Drähte der Widerstände U-förmig abbiegt, und merkt sich dabei, an welcher Stelle auf der Leiterseite die Bahnen später unterbrochen werden sollen.
Benachbarte, aber nicht verbundene Anschlüsse müssen hierfür mindestens ein Loch Zwischenraum haben.
Verbindungen zwischen nicht benachbarten Leiterbahnen werden durch Drahtbügel hergestellt, bei geringer Entfernung auch durch einen auf die Leiterbahn aufgelöteten Draht.
Alle länglichen Teile sollen mit den Leiterbahnen auf der Rückseite einen rechten Winkel bilden.
Von besonderen Ausnahmen abgesehen, brauchen keine Notizen und Bestückungspläne angefertigt zu werden, denn dies erhöht im Endeffekt die Arbeitsgeschwindigkeit ganz erheblich.
Ein kleine Zeichnung ist aber von Vorteil, wenn herausgefunden werden soll, wie man Gatter im selben Gehäuse optimal verbinden oder wie man eine mehrfach benötigte Schaltungsgruppe extrem platzsparend aufbauen kann.
Diese Zeichnung macht man auf transparentem kariertem Papier oder auf einer Art Vordruck, der dadurch entsteht, daß man die Leiterseite einer Rasterplatte fotokopiert.
Als Gedankenstütze bei der Planung von Querverbindungen zwischen den Anschlüssen eines ICs kann man auf dem IC ein Stück Klebeetikett befestigen und dort die Verbindungen aufzeichnen.
Für MOS-ICs verwendet man zunächst Ersatztypen mit gleichem Gehäuse, defekte Exemplare oder entsprechende Stecksockel.
Wenn man Bedenken hat, den Ort der Unterbrechung zu vergessen, kann man ihn mit rotem, wasserfestem Filzstift markieren.
Man wird aber feststellen, daß beim Aufbau der Schaltung recht häufig noch dieses oder jenes Element umgesteckt werden müssen und sich daher die Unterbrechungen verschieben und daher wieder entfernt werden müssen.
Rote Punkte sind daher nur zur Übung empfehlenswert.
Als Merkhilfe , welche Leiterbahnen in Gedanken schon belegt sind oder für gewisse Verbindungen vorgesehen wurden, steckt man hochkant Widerstände ein und zieht sie später wieder heraus.
Man soll diese Markierer möglichst bunt wählen und ihnen eine feste Bedeutung geben, etwa Widerstand 2,2 kOhm („rot") für die positive Versorgungsspannung. 5.6 MOhm („blau/grün") für die negative Versorgungsspannung, Diode 1 N 4001 („schwarz") für die Masseleitung.
Wer nicht abschätzen kann, wieviel Platz die Schaltung benötigen wird, darf die Teile auch zunächst auf einer größeren Platte ordnen und dann übertragen.
Aber Achtung: Gerade bei der Übertragung durch Umstecken passieren eine Menge Fehler.

Das bisher Beschriebene mag sich schwierig und verwirrend lesen.
Daß es aber leicht erlernbar ist und mit etwas Übung ziemlich schnell zum Ziel führt, liegt daran, daß es nach bestimmten festen Vorschriften erfolgt, die die Vielzahl von Möglichkeiten hilfreich einschränken.
Das wird in den „Spielregeln" noch näher erläutert.
Man sollte aber konzentriert arbeiten und die Platte bis zum Verlöten auf alle Fälle aber bis zur Markierung der zu unterbrechenden Leiterbahnen nicht aus der Hand legen.
Sind alle Teile richtig gesteckt, werden diejenigen, die nicht liegen, wieder herausgezogen und alle Löcher, in denen sich Anschlußdrähte befanden, auf der Bestückungsseite mit blauem, wasserfestem Filzstift markiert.
Auf der Platte stecken jetzt nur noch Widerstände, Dioden, Drahtbügel und eventuell kleine Rollkondensatoren. Diese Teile werden nun mit durchsichtigem Klebstreifen befestigt.
Dabei ist es wichtig, daß alle Teile gut aufliegen und farbig markierte Löcher ebenfalls überklebt sind. Danach werden die markierten Löcher erneut in gleicher Farbe übermalt.
Die Platte kann jetzt ohne Gefahr in die Hand genommen werden.

Abkneifen und unterbrechen:
Als nächstes werden die Drähte abgeschnitten.
Um zu verhindern, daß die Teile versehentlich aus den Löchern fallen, kürzt man sie nicht auf Endmaß (etwa 2 mm), sondern nur so weit, daß man die Rückseite der Platte mit Filzstift und Bohrer erreichen kann, das sind etwa 5 mm. Falls ICs vorhanden waren, werden diese wieder eingesteckt.
Sie lassen sich meist durch den Kebstreifen drücken und halten dabei.
Danach werden mit rotem Filzstift die anzubohrenden 'Stellen markiert.
Als Orientierungshilfe dienen die Anschlüsse der eingesteckten Teile und im durchscheinenden Licht die blauen (und gegebenenfalls roten) Markierungen.
Falsch angebrachte rote Punkte werden mit grünem Stift übermalt, die Mischung ergibt in etwa das unauffällige kupferne Rotbraun.
Sind alle für die Schaltung notwendigen Unterbrechungen markiert, so werden die Leiterbahnen mit 3,5mm Bohrer abgebohrt
.
Bei kleineren Platten kann man einen speziellen
Leiterbahnunterbrecher Dm 3,2mm für Lochraster-Platinen verwenden.
Schneller und ermüdungsfreier geht es mit einer Bohrmaschine. Sie muß allerdings sehr langsam laufen (5 Umd/sec = 300 1/min) und in einen Ständer eingespannt sein.
Man faßt die Platte mit der Hand und drückt sie kurz gegen den Bohrer. Dies kann ein normaler Spiralbohrer mit 3,5 mm Durchmesser sein.
Die Platte einzuspannen und die Maschine mit der Hand zu führen, würde dagegen nur kraterähnliche Löcher hinterlassen, weil man nicht richtig dosieren kann.

Am besten wird die Lochrasterplatte in einem Arbeitsgang bestückt
.

Die ICs sollte man vor dem Bohren herausnehmen, da sie stören.
Nachdem die Späne gründlich entfernt sind, was man Bohrung für Bohrung bei gutem Licht kontrolliert, wird die Rückseite verlötet, der Klebstreifen abgezogen, ICs und fehlende Teile ergänzt und die überstehenden Drähte auf der Lötseite abgeschnitten.
Nach einer nochmaligen gründlichen Kontrolle kann die Schaltung unter Spannung gesetzt werden.
Diese Kontrolle umfaßt folgende Punkte:
a. Sind alle Masseleitungen des Schaltbildes wirklich mit Masse verbunden?
b. Haben die Leitungen, die Versorgungsspannung führen, vielleicht doch irgendwo eine kleine falsche Verbindung in der Schaltung?
c. Sind auf der Platte zwar nicht benutzte, aber intern verbundene Anschlüsse eines ICs auch wirklich überall abgebohrt, und zwar mit möglichst kurzer Leitung?
d. Sind Dioden, Gleichrichter und Elkos richtig gepolt?
e. Sind ICs versehentlich „über Kopf" eingelötet?

Diese Checkliste garantiert zwar nicht die Funktionsfähigkeit, schließt aber solche Fehler weitgehend aus, die zur sofortigen Zerstörung von Bauelementen führen. Vertrauen in die eigenen Fähigkeiten ist dabei vollkommen fehl am Platze, da man davon ausgehen kann, daß zumindest einer der Punkte nicht erfüllt ist.

Das richtige Werkzeug

Für fachgerechtes Arbeiten auf Lochrasterplatten sind verschiedene Werkzeuge und Hilfsmittel notwendig.
01) Flachzange mit etwa 7 mm Maulbreite;
02) Seitenschneider;
03) Flachzange mit etwa 2 mm Maulbreite;
04) abgewinkelte, spitzzulaufende Pinzette;
05) gerade, an der Spitze 2 bis 3 mm breite Pinzette;
06) Staubpinsel für Späne.
07) Spiralbohrer (Wendelbohrer) 3,5 mm, eventuell Handbohrer Fa. Verospeed;


Hilfsmittel

08) wasserfeste Filzstifte;
09) durchsichtigen Klebestreifen;
10) Lötzinn-Sauglitze, Entlötsauglitze;
11) Zeichenpapier mit 5mm Raster


Die schmale Zange dient zum Abwinkeln der Anschlußdrähte von Bauteilen.
Man faßt dabei mit der Zange den Draht dicht am Körper des Bauteils und biegt mit der zweiten Hand das überstehende Drahtende um.
Auf diese Weise verhindert man eine mechanische Überbelastung mit schädlichen Folgen.
Es ist sehr wichtig, daß man im eingelöteten Zustand die Beschriftung lesen kann.
Die abgewinkelte Pinzette soll von guter Qualität sein und eine gehärtete Spitze haben.
Sie dient nämlich auch dazu, kleine, nach dem Bohren noch vorhandene Kupferspäne abzukratzen oder überschüssiges Flußmittel bei Verdacht auf darunterliegen-den Kurzschluß zu entfernen.
Entlösaugtlitze, die mit dem Lötkolben auf die Lötstelle gedrückt wird und durch Kapillarkräfte das Zinn aufsaugt, ist eine teuere, aber feine Methode, um falsche Lötungen zu korrigieren.
Im Gegensatz zu anderen Entlötverfahren hat sie nicht die unangenehme Eigenschaft, überall große und kleine Zinnkrümel zu verstreuen, was man bei den geringen Abständen der Leiterbahnen unbedingt vermeiden sollte.
Mit den vorbereiteten Drahtbügeln (Verbindungsbügel im Rastermaß 5 10 15mm usw.), die man aus 0,8 mm starkem Kupferdraht herstellt, hat es eine besondere Bewandtnis:
Das Biegen der Bügel lenkt beim Aufbau der Schaltung zu sehr ab. Hat man vor, häufig Platinen herzustellen, sollte man einen Satz der gängigsten Exemplare bereithalten und in einem Sortimentskasten aufbewahren, z.B. mit den Längen von Rm2=10mm bis Rm12=60mm Lochabständen.
Die Erfahrung zeigt, daß 2=10, 5=25 und 6=30mm Lochabstände am häufigsten vorkommen.
Zum Biegen kann man ein Stück Lochrasterplatte als Biegelehre nehmen und die gewünschten Längen mit Filzstift aufzeichnen.
In jedem Fall müssen vorbereitete Bügel schon einmal in einer Platte gesteckt haben, damit ihre Maßhaltigkeit bewiesen ist.
Der Sortimentskasten sollte auch dünne, abgeschnittene Drähte von Bauelementen aufnehmen, da sie sich hervorragend für kleine Querverbindungen auf der Lötseite der Platte eignen.


Bearbeiten und Löten  von Lochrasterplatten.

Rasterplatten werden in unterschiedlichen Größen und Lochabständen angeboten.
Wir wollen uns auf das Standardmaß  100 x160mm (z. B.
Europakarte Typ E100 der Firma Verospeed) oder Abschnitte davon (40x100  80x100 120x100 50x160) beschränken.
Die Löcher haben hier einen Abstand von 2,5 mm (0,1" = 2,54mm). Kupferstreifen sollen nur auf einer Seite sein und in Längsrichtung verlaufen.
Wer eine Steckkarte daraus machen möchte, verwendet sogenannte „DIN-Stecker" (nämlich DIN 41617), die in 13-, 21- und 31-poliger Ausführung erhältlich sind.
Vergoldete Stifte sind zwar teuerer, werden aber nicht schwarz.
ACHTUNG: ICs und Steckerleisten haben Zollmaße.
So einfach es klingt, besteht ein großer Teil der Kunst bei der Verwendung von Lochrasterplatten darin, Kurzschlüsse durch kleine, fast unsichtbare Späne zu verhindern oder zu beseitigen.
Die entsprechenden Vorkehrungen sind besonders wichtig, solange das Flußmittel des Lötzinns noch nicht alles zudeckt. Jede hierauf verwendete Minute erspart eine Stunde Fehlersuche.
Die Kontrolle beginnt beim Auspacken der Platine. Rasterplatten werden durch Abätzen, meist aber durch Fräsen der Zwischenräume hergestellt.
Die Leiterbahnen der gefrästen Platten haben etwas rauhere Kanten. Selten, aber sehr unangenehm sind bei Lochrasterplatten folgende Fehler:
kleine Späne, die genau in dem Zwischenraum zwischen den Bahnen stecken und häuchdünne Kupferfäden, die sich über die Länge der Platte von den Kanten der Leiterbahnen abziehen lassen.
Bei geätzten Platten kann man unterbrochene Bahnen und unzulässige Querverbindungen erwarten.
Man achte beim Absägen der Platten auf die selbstgemachten Kurzschlüsse an den Schnittkanten!
Ein weiteres Problem ist die Haftfestigkeit der Leiterbahnen im kalten und heißen Zustand.
Dieses besteht allgemein für gedruckte Schaltungen. Es gilt dabei die Regel, daß nur wirklich kleine Bauteile von den Leiterplatten „freischwebend" gehalten werden können.
Größere Bauformen wie Rollelkos müssen beim Löten fest auf die Platte aufgedrückt werden, damit nicht später bei mechanischer Belastung die Lötstelle zusammen mit der Leiterbahn abbricht.
Leistungswiderstände werden im Betrieb sehr heiß. Bei versehentlichem leichten Druck von oben kann sich die Lötstelle abheben und  die Leiterbahn unterbrechen.
Der in der Mitte aufgelötete Transistorsockel hat kleine Füßchen, die eigentlich auf der Platine aufsitzen sollten.
Beim Einstecken eines Transistors wird er vermutlich das Schicksal seines Nachbarn teilen.
Der Transistor mit Kühlstern sollauf der Leiterplatte aufsitzen, da zwei über die Anschlußdrähte gesteckte Abstandsrollen aus Plastik eventuellen Druck von oben gefahrlos aufnehmen.
Weitere kritische Teile, die man zusätzlich befestigen sollte, sind beispielsweise Sicherungshalter und Potentiometer.
Die verminderte Haftfestigkeit in heißem Zustand kann aber auch vorteilhaft dazu verwendet werden, ganze Leiterbahnen zu entfernen, um bei höheren Betriebsspannungen (230V Dimmer) bessere Isolation zu erreichen.
 Ein besonderes Problem bietet der Anschluß von Kabeln. Auch hier gilt, daß die Leiterbahnen nicht belastet werden dürfen.
Ein direktes Anlöten von Drähten oder Litzen, nachdem man sie durch ein Loch des Rasters gesteckt hat, ist nur für wirklich dünne Ausführungen erlaubt.
Lötnägel sind ganz allgemein, Nieten wegen der Gefahr von Rissen abzulehnen. Steckerstifte müssen wie die erwähnten DIN-Stecker zusätzlich Befestigungsmöglichkeiten haben.
Zum vorübergehenden Anschluß des Voltmeters („Meßpunkt") und zum Anschluß von Leitungen haben sich Drahtbügel bewährt..
Für den Anschluß von Leitungen am Rande der Platte verwendet man einfache Bügel mit zwei Lochabständen Länge, biegt die Enden von unten her schräg und dann von der Seite her flach (rechts).
Die Herstellung der Meßpunkte mit drei Lochabständen Länge (links) erfordert etwas Geschick. Man kann sie aber „frei Hand" biegen.
Wenn  man sie nicht am Rande anordnet, muß man die Enden nach dem Schrägbiegen mit den beiden Stirnflächen der breiten Zange von unten her gegen die Platte drücken.
In jedem Falle gilt, daß die Teile vor dem Verlöten absolut fest sitzen sollen.
Nun zu den Techniken der Leiterbahn-Unterbrechung durch vorsichtiges Anbohren der Leiterbahn. (Abkratzen, Abfeilen, Abschleifen usw. wollen wir grundsätzlich nicht günstig).
Auf einen Nachteil von Spiralbohrern bei Verwendung einer Bohrmaschine soll aber hingewiesen werden:
sobald die Ecken des Bohrers zu fassen beginnen
(die Leiterbahn ist da bereits ausreichend unterbrochen) versucht der Bohrer bei manchen Rasterplatten schlagartig weiter einzudringen, was ein großes Loch hinterläßt, wenn die Karte nicht festgehalten wird.
Dieser Effekt ist auf die zu große Steigung bei Bohrern für Metalle zurückzuführen.
Man sollte daher Probebohrungen auf Resten mit Bohrern für Kunststoff und Metall durchführen.
Wer schon einmal mit einer Vorbohrung Plexiglas oder Messig gebohrt hat, kennt diese Überraschung und weiß seine Finger zu schützen.


Neben den Unterbrechunen von Leiterbahnen müssen auch Löcher für Montagezwecke gebohrt werden.
Man sollte nach Möglichkeit diese Löcher vor dem Bestücken und Löten herstellen, da man dann die Platte besser einspannen kann.
Man bohrt mit der Leiterseite nach unten auf einer ebenen Holzfläche.
Müssen später Leistungstransistoren und ähnliche Teile elektrisch leitend verschraubt werden, so sollte man für guten Kontakt eine Lötöse unterlegen und deren Ende mit der entsprechenden Leiterbahn verlöten.

Und so wird richtig gelötet
Richtiges Löten beginnt mit geeignetem Zinn und gutem Lötkolben.
Man sollte ausschließlich flußmittelgefülltes Elektroniklot mit 60 % Zinngehalt und einem Durchmesser von 1 ..1,5 mm verwenden.
Wer sich den Luxus eines temperaturgeregelten Lötkolbens (350...370 °C) nicht leisten kann, darf einen kleinen Lötkolben bis max. 30 W benutzen.
Die Lötspitze soll gewinkelt sein. Zur Arbeit braucht man gutes Licht. Außerdem empfehlen wir dringend, mit einem Tischventilator die Flußmitteldämpfe wegzusaugen, da sie zu einer Reizung der Atemwege führen können.
Korrosion kann bei lange und ungünstig gelagerten Teilen (Restposten) auftreten.
Hier sollte man nie versuchen, auf der Platte weiterzuarbeiten, sondern die Anschlußdrähte mit feinem Schmirgelpapier anreiben und neu verzinnen.
Die Drähte müssen nicht vollständig blank gemacht werden, denn meist genügen wenige Striche. In diesen Zusammenhang noch ein Tip: versilberter Kupferdraht bleibt blank, solange man ihn in einer Plastiktüte luftdicht aufbewahrt.
Der Vorgang des Lötens. Zunächst gilt es, möglichst schnell Wärmekontakt herzustellen 1sec..
Dazu wird das Ende des Zinns mit dem Lötkolben auf die Lötstelle gedrückt 1sec. .
Beginnt das Zinn am Draht oder an der Leiterbahn zu fließen, wird weiter Zinn zugeführt 1sec., 
Der Vorgang sollte nach etwa 3 sec. beendet sein.
.
Entlöten
Durch kleine Unachtsamkeiten kann es passieren, daß Zinn zwischen benachbarte Lötstellen gelangt.
Der erste Versuch der Trennung besteht darin, beide Stellen flüssig zu halten und dann schnell ein Stück steifes Papier dazwischenzuschieben.
Gelingt das nicht, gibt man wegen des enthaltenen Flußmittels noch Zinn dazu, hält die Platte über Kopf und läßt das Zinn an der Lötspitze entlang nach unten ablaufen.
Wie schon erwähnt, halten wir von den übrigen Methoden des Zinnentfernens die Verwendung von Lötsauglitze für die beste.

Die Spielregeln dienen dazu, der Platte ein ansprechendes Aussehen zu geben, dabei Überkreuzungen von Leitungen zu verhindern und die Denkarbeit bei der Bestückung zu vereinfachen.
Wenn es schwierig wird, kann man selbstverständlich von den Regeln auch etwas abweichen, aber das sollte nur ein Ausweg sein.
Wir kennen die Regeln bereits und wollen sie nochmals zusammenfassen:
1. Die Leiterbahnen verlaufen waagerecht, alle aufgelöteten Teile inklusive Drahtbügel senkrecht, sofern es sich um längliche Teile handelt. Ausnahmen sind z. B. runde Kondensatoren, Transistoren und Trimmpotis.
2. Es wird nur auf einer Seite bestückt, und es gibt weder auf der Bestückungsseite noch auf der Lötseite Überkreuzungen.
3. Elektrisch nicht verbundene Lötstellen, die nebeneinander   liegen, müssen durch mindestens ein abgebohrtes Loch getrennt sein.



Versorgungsleitungen und Masseanschlüsse  Eingangs- und Ausgangsleitungen sind an Steckstifte zu legen..
Bei Digitalschaltungen gerät man mitunter in Gefahr, daß die Platte nur noch aus Leitungen besteht.
Man kann und muß dann zusätzliche Leitungen verlegen, dies aber bitte in Maßen, übersichtlich und und mit zusätzlichen Befestigungen.
Die Befestigung kann mit Bindegarn (rechts in der Mitte) oder mit einem auf der Rückseite angelöteten Drahtbügel (oben) erfolgen.
Damit die Isolation beim Verlöten des Bügels nicht schmilzt, schiebt man ein Stückchen Papier dazwischen.
Die restlichen Montagearten wie schräge und waagrechte Teile, sowie der Verstoß gegen die dritte Regel und alle nicht gezeigten Dinge müssen möglichst vermieden werden.
Kann man die dritte Regel nicht einhalten, was bei nachträglichen Änderungen vorkommt, wird der Draht durch ein abgebohrtes Loch gesteckt, zur Seite umgebogen und dann angelötet.
Wer den ersten Teil genau durchgelesen hat, merkt aber, daß man damit die Bestückungsmethode vollkommen durcheinander bringt.

VHS Kursleiter
fritz prenninger
STAND 1985/08/70






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Ulano Maskierfilme (Ulano Rubylith und Amberlith). Schneidefilme (UlanoCut-Green und -Amba, Sta-Sharp). Anwendungstechnische Beratung - - Ulano ist weltweit einer der führenden Hersteller im Bereich Filmtechnologie und Schablonen-Chemie. Eine innovative leistungsstarke Produktpalette können wir hiermit anbieten. Siebdruck das neue Pulsar-System entwickelt worden: Mit ihm wurde die einfachste und schnellste Schablonenherstellung entwickelt, Vertr. WÖSS & CO. A-1030 Wien, Schützengasse 25, Tel. +43 (0)1 / 712 1455, Fax. +43 (0)1 / 713 2791, mailto:woess@woeco.at www.woeco.at, http://www.schlee.cc/ulano.htm,
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C) Zeichenverfahren direkt auf die Printplatte

1) Abdeck-Lack-Verfahren, Platinenlack, Zelluloselack, Teerlack, ätzfeste Tusche (Rotring 5971), in der Not Nagellack, Schellack,
2) Faserschreiber-Methode Fa. Dalo-PC oder  ätzfester edding 3000-Filzstift  (Durchkörm-Technik)
3)Anreibesymbole Selbstklebefolien Möbelfolie d-c-fix bzw. gutes schwarzes Isolierband (kein Tixo-Band) oder Bürklin-Selbstklebebänder für Printplatten


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D) Printplatten-Vorlagen-Herstellung

1) Klarpaus-Methode  
1.1Papiernegative 
mit Marabu-Klarpaus Spray transparent gemacht.
015 3A-Instand-Print, Marabu Klarpaus-Spray, fotobesch. Platinenherstellung 3 Elektro-x


1.2 KONTAKT CHEMIE Pausklar 21 Spray transparent gemacht.
PAUSKLAR 21 macht Papiere mit Schaltbildern, Tabellen usw. transparent und dadurch durchlässig für sichtbares Licht und UV-Licht.
http://www.elpro.org/_pdf_products/k21_200_ml_de.pdf


2) Kontakt-Film-Methode
2.1 3M Color Key Orange Scotchcal 8007 Umkehrfilm
2.2 3M i.n.t. Transreflex-Verfahren
2.3 AGFA-GEVAERT  Copyline Autoreversale Polyester-Film A1p_1a.pdf


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E) Leiterplatten Foto-positiv-Verfahren

1) Foto-Lack-Methode mit KONTAKT CHEMIE Positiv 20 Spray
2) Trockenfilm-Verfahren (Fotoschicht wird aufgerollt)
3) Foto-Positiv beschichtetes Basismaterial FR4 1,55mm 0,35mm Cu (z.B. BUNGARD Europakarten) oder flexible Prints



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F) Leiterplatte ätzen ( Metallätzungen von Bildern oder bei dünnen Teile auch Formteile ätzen )

1) Eisen-III-Chlorid Prozeß Fe Cl3 (bis zur Sättigung in Wasser auflösen in Glasschale.
2) Ammoniumpersulfat Prozeß (NH4)2S2O8
3) Salzsäure Prozeß



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G) Tonertransfermethode

495_d_Tip-x_VHS5.3.07  Herstellen von gedruckten Schaltungen mit der Tonertransfermethode_1a.pdf



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http://www.linksammlung.info/

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